Zasilacz Seasonic PRIME PX-650 80Plus Platinum 650W

Zasilacz Seasonic PRIME PX-650 80Plus Platinum 650W

1 oferta od 799,00 zł

Dodaj do grupy porównywania

Producent: Seasonic

Informacje o Zasilacz Seasonic PRIME PX-650 80Plus Platinum 650W

Sprawność energetycznaWysoka niezawodność i sprawność energetyczna dochodząca do 92% została potwierdzona certyfikatem 80 PLUS Platinum co przekłada się na niską temperaturę, cichą pracę oraz mniejsze zużycie energii elektrycznej.Imponująca stabilnośćNajnowsza konstrukcja utrzymuje napięcie wyjściowe w bardzo wąskim zakresie do 0,5% regulacji napięć MTLR. Ten imponujący wynik sprawia, że zasilacz jest idealnym wyborem dla bardzo wymagającej jednostki komputerowej o wysokiej wydajności.ZabezpieczeniaZasilacz został wyposażony w zabezpieczenia przeciążeniowe OPP, nadmiarowo-napięciowe OVP, niedomiarowo-napięciowe UVP, nadmiarowo-prądowe OCP, temperaturowe OTP oraz zwarciowe SCP które chronią podzespoły komputera.Innowacyjne rozwiązanieInżynierowie z Seasonic wdrożyli nowy projekt połączenia bez kabli, w którym tylny panel zasilacza i płytka drukowana PCB zostały połączone miedzianą płytką. To przełomowe rozwiązanie nie tylko zmniejsza ryzyko błędów produkcyjnych, ale także poprawia jakość mocy wyjściowej.Tryb hybrydowyOgromne doświadczenie firmy Seasonic w projektowaniu najbardziej cichych i wydajnych zasilaczy na rynku przełożyło się na rozwój trybu hybrydowego, który pozwala utrzymać ogólny poziom hałasu wentylatora na najniższym możliwym poziomie.Niezawodny wentylatorWentylator o średnicy 135 mm z dynamicznym łożyskiem FDB został zaprojektowany tak, aby wykorzystać efekt pochłaniania uderzeń przez olej. Wentylator tego typu generuje znacznie mniej hałasu i ciepła podczas pracy niż wentylator z łożyskiem kulkowym. Smarowanie powierzchni łożyska zmniejsza tarcie i wibracje, a zatem obniża całkowite zużycie energii oraz wydłuża jego żywotność.OkablowanieW pełni modularne okablowanie umożliwia łatwą i szybką instalację podzespołów, płaskie przewody poprawiają efektywność systemu chłodzenia wewnątrz obudowy dzięki lepszemu przepływowi powietrza.