Endorfy Signum 300 Solid to członek nowej rodziny obudów wyróżniający się ponadprzeciętną przestronnością, uniwersalnością i wysokim poziomem wentylacji. A to wszystko w segmencie skrojonym pod najlepszy stosunek możliwości do ceny. Elementem wyróżniającym jest zwarta konstrukcja, specjalnie zaprojektowana platforma montażowa m.in. dla płyty głównej, charakterystyczny front typu "mesh" z szerokimi wlotami powietrza, wentylator Sigma HP 120 mm, a także pełny zestaw filtrów przeciwkurzowych.Seria obudów Endorfy Signum 300 Solid składa się z pięciu przedstawicieli. Wszystkie wykorzystują tą samą, zwartą i dwukomorową konstrukcję nastawioną na wysoki przepływ powietrza, a także na maksymalną w tym segmencie funkcjonalność. Świadczy o tym m.in. możliwość instalacji zintegrowanych zestawów chłodzenia cieczą z radiatorami o wielkości 120, 240 lub 360 mm z przodu, a także 120/240 na topie. Na tylnej ściance, w miejscu wentylatora HP 120mm, możliwy jest montaż kolejnej chłodnicy o rozmiarze 120 mm.Skuteczne chłodzenie komponentówNowoczesna konstrukcja obudowy Endorfy Signum 300 Solid priorytetyzuje przepływ powietrza, dzięki czemu pozwala na bardzo skuteczne chłodzenie procesora, karty graficznej i innych komponentów zamontowanych w środku. W seryjnym wyposażeniu jest jeden wentylator Sigma HP 120 mm, a użytkownik ma możliwość montażu siedmiu kolejnych.DesignUnikalny dla rodziny Signum design to m.in. heksagonalne otwory wentylacyjne po bokach obudowy. Taki wzór panelu przedniego nie tylko świetnie wygląda, ale zapewnia także swobodny dostęp świeżego powietrza do skutecznego chłodzenia komponentów zainstalowanych w środku.Wentylator HP 120 mm Dołączony do obudowy wentylator 120 mm wzmacnia naturalnie wysoki dla dwukomorowej konstrukcji przepływ powietrza i zapewnia tym samym niskie temperatury zamontowanych w środku podzespołów.Panel I/O2× USB 3.1 Gen 1 (3.0) na topie obudowy, gniazda dla słuchawek, mikrofonu oraz przyciski POWER/RESET. Takie umiejscowienie złącz zapewnia nie tylko wygodę użytkowania, ale także chroni przed przypadkowym, mechanicznym uszkodzeniem wpiętej do gniazda pamięci flash.Dwukomorowa konstrukcjaW obudowie Signum wnętrze zostało podzielone na dwie główne strefy (jedna dla zasilacza oraz dysków twardych oraz druga dla reszty komponentów) dzięki czemu elementy, które standardowo znajdują się w torze przepływu powietrza zostały odizolowane, co poskutkowało efektywniejszym chłodzeniem podzespołów.Kompatybilność z AIO LCObudowa Endorfy Signum 300 Solid oferuje wystarczającą ilość miejsca by zmieścić zintegrowane zestawy chłodzenia cieczą (AIO LC). Te o wielkości 120/240/360 zmieszczą się z przodu. Na górze istnieje możliwość zamontowania 120/240, zaś z tyłu zmieści się chłodnica w rozmiarze 120 mm.Pięć filtrów przeciwkurzowychO czystość w obudowie Endorfy Signum 300 Solid dba pięć fabrycznie zamontowanych filtrów przeciwkurzowych. Trzy z nich umiejscowione są na froncie, kolejny pod zasilaczem, a ostatni na topie obudowy.Montaż SSD za płytą głównąDwa urządzenia 2,5" (np. nośniki SSD) zamontować można w specjalnie do tego celu zaprojektowanych zatokach w części serwisowej obudowy, po drugiej stronie tacki płyty głównej. Zapewnia to łatwy i wygodny dostęp do nośników w każdej chwili. Wystarczy bowiem zdjąć bok obudowy i odkręcić śruby mocujące. Tak zamontowane SSD nie zajmują miejsca przeznaczonego dla dysków twardych 3,5".System aranżacji okablowaniaObudowa Endorfy Signum 300 Solid wyposażona jest w system aranżacji okablowania składający się z wielu przepustów, a spora ilość miejsca za tacką na płytę główną pozwala na bardzo precyzyjne ułożenie przewodów, bez zakłócania obiegu powietrza w obudowie.
