Częstotliwość pracy pamięci RAM:1866 MHz, 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz (O.C.), 3000 MHz (O.C.), 3200 MHz (O.C.), 3466 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3733 MHz (O.C), 3866 MHz (O.C), 4000 MHz (O.C.), 4133 MHz (O.C.), 4266 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.);Dwukanałowa obsługa pamięci:tak;Gniazdo D-Sub:0;Gniazdo DVI:0;Gniazdo HDMI:1;Gwarancja:36 miesięcy;Liczba portów USB 3.1:0;Maksymalna ilość urządzeń eSATA:0;Maksymalna ilość urządzeń Serial ATA 2:0;Maksymalna ilość urządzeń Serial ATA 3:6;Maksymalna wielkość pamięci:128 GB;Obsługa CrossFire:tak;Obsługa SLI:nie;Producent Chipsetu:AMD;Rodzaj pamięci:4 x DDR4;Standard:ATX;Typ chipsetu:AMD® X570;Typ gniazda procesora:socket - AM4;Typ procesora:AMD Ryzen;Typ zintegrowanej karty sieciowej:10/100/1000 Mbps;Układ RAID SATA:0/1/10;Wbudowana karta dźwiękowa:tak;Wbudowana karta graficzna:nie;Wbudowany układ dźwiękowy:Realtek® ALC1220;Wersja płyty:BOX;Wielkość pamięci do uzupełnienia:0;Wyposażenie:Instrukcja obsługi, kable SATA;Zintegrowana karta sieciowa do uzupełnienia:Intel® I211AT;Złącza DisplayPort:0;Złącza M2:2;Złącza PCI:0;Złącza PCI-E 16x:2;Złącza PCI-E 16x do uzupełnienia:0;Złącza PCI-E 1x:4;Złącza PCI-E 1x do uzupełnienia:0;Złącza PCI-E 4x:1;Złącza PCI-E 8x:0;Złącza S/PDIF:0;Złącza USB 2.0:6;Złącza USB 3.0/USB 3.1 Gen1:0;Złącza USB 3.1 Gen2:0;Złącza USB 3.1 Typ C:1;Złącza USB 3.2 Gen1:5;Złącza USB 3.2 Gen2:2;Złącza USB wewnętrzne:0
Technologia Core BoostDzięki zastosowaniu 8+4-pinowego złącza zasilającego oraz optymalizacji rozmieszczenia komponentów i ścieżek na płytce drukowanej, ta płyta główna jest gotowa na to, aby uwolnić maksymalną wydajność procesora.Płytka drukowana klasy serwerowej Płytka drukowana klasy serwerowej zapewnia wyższą wydajność, zgodność ze specyfikacją PCIe 4.0 i długotrwałą stabilność systemu, bez godzenia się na żadne kompromisy.Cyfrowy układ regulatora IR Digital PWM Najwyższej jakości komponenty i moduł cyfrowego zasilania firmy IR (International Rectifier) zapewniają płynną pracę systemu w najbardziej ekstremalnych warunkach.System PCI-E Steel ArmorOchrona karty graficznej przed zginaniem i zakłóceniami elektromagnetycznymi (EMI), która zwiększa stabilność i odporność płyty na uszkodzenia mechaniczne.Technologia Zero Frozr System automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, który korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Dostosowuje on prędkość obrotową wentylatora do temperatury chipsetu i eliminuje hałas generowany przez wentylatory, zatrzymując je w sytuacji niskiego obciążenia.Radiator Frozr HeatsinkRadiator współpracuje z opatentowanym wentylatorem z dwurzędowymi łożyskami kulkowymi, który zapewnia najlepszą wydajność, niezbędną dla zapalonych graczy i prosumentów.AMD Turbo USBPłytę główną wyposażono w gniazda TURBO USB 3.2 GEN2 z dwustronną konstrukcją złącza Type-C.Technologia DDR4 Boost W pełni izolowane obwody pamięci DDR pozwalają uzyskać niczym niezakłócone sygnały przesyłu danych, dzięki czemu użytkownicy mogą cieszyć się najlepszą wydajnością i stabilnością komputera w grach i podczas overclockingu.Rozwiązanie Lightning Gen4 Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2, zapewniając tym samym przepustowość dochodzącą do 64GB/s.SPERSONALIZUJ SWÓJ GAMINGOWY SPRZĘTSpersonalizuj swój komputer za pomocą 16,8 miliona kolorów i 29 efektów animacji światła korzystając z systemu podświetlenia Mystic Light RGB LED. Podświetleniem tym możesz sterować za pomocą jednego kliknięcia z poziomu aplikacji Mystic Light APP lub korzystając z urządzenia mobilnego.ROZWIĄZANIE LIGHTNING GEN4Zgodność z technologią Gen4 PCI-E, która umożliwia wydajną współpracę z najnowszymi urządzeniami peryferyjnymi i pamięcią masową M.2 i zapewnia przepustowość dochodzącą do 64GB/s oraz wsteczną kompatybilność ze starszymi urządzeniami.RADIATORY FROZR HEATSINKIm wyższa wydajność, tym więcej ciepła generują poszczególne podzespoły płyty głównej. Dlatego tak ważny dla chipsetu X570, jest sprawny system chłodzenia, który jest w stanie odbierać i odprowadzać ciepło z najnowszych układów zgodnych ze specyfikacją PCI-E Gen4. Na płytach głównych MSI, zastosowano opatentowaną konstrukcję wentylatora po to, aby zapewnić najlepszą wydajność, która jest niezbędna dla wszystkich zaawansowanych graczy i prosumentów.SPRYTNY SPOSÓB STEROWANIA CHŁODZENIEMKonstrukcja radiatora MSI FROZR Heatsink łączy w sobie moc wyjątkowej technologii ZERO FROZR i systemu automatycznego dostrajania prędkości wentylatorów, w zależności od temperatury chipsetu, który to system korzysta z algorytmów sztucznej inteligencji. Możesz także samodzielnie wybrać trzy różne tryby pracy wentylatora (Boost / Balance / Silent - Podkręcony / Zrównoważony / Cichy) albo z poziomu aplikacji Dragon Center lub korzystając z MSI UEFI BIOS i cieszyć się najlepszą wydajnością, która osiągana jest bez żadnych kompromisów.TECHNOLOGIA CORE BOOSTTechnologia Core Boost, to połączenie zoptymalizowanego przez inżynierów MSI rozmieszczenia komponentów oraz wyjątkowej konstrukcji systemu zasilania. Dzięki temu możliwe stało się pewne, pozbawione zniekształceń, dostarczanie z najwyższą precyzją prądu do procesora. Technologia ta obsługuje nie tylko najbardziej zaawansowane wielordzeniowe procesory, ale także tworzy idealne warunki do podkręcania CPU.8+4-PINOWE ZŁĄCZA ZASILANIA8+4-pinowe złącza zasilania zapewniają odpowiednią moc, która niezbędna jest do zasilania wielordzeniowych procesorów. Uwolnij najwyższą wydajność, dzięki najbardziej niezawodnej płycie głównej zapewniającej najlepsze wrażenia podczas gry i która pozwala na ekstremalne podkręcanie.
